Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft

TE Connectivity (TE) Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft (HSLF) sind für robuste Embedded-Computing-Verbindungen in Mezzanine-Applikationen ausgelegt. Die HSLF-Steckverbinder nutzen ein robustes Dual-Punkt-Kontaktsystem, das die Qualifikationsanforderungen von herkömmlichen Mezalok Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern und einer zuverlässigen oberflächenmontierbaren Ball-Grid-Array-Leiterplattenapplikation erfüllt. Diese Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft erfüllen die gleichen robusten Standards wie sie in VITA 47 und VITA 72 aufgelistet sind. Der Steckverbinder mit 114 Positionen ist mit VITA 61 konform und in verschiedenen Positionen und Stapelhöhen verfügbar.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Übertragungsgeschwindigkeit
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Datenblatt
448Auf Lager
49.56 CHF
42.13 CHF
40.12 CHF
38.78 CHF
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Min.: 1
Mult.: 1
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Datenblatt
421Auf Lager
42.81 CHF
36.39 CHF
34.59 CHF
33.48 CHF
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Min.: 1
Mult.: 1
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Datenblatt
317Auf Lager
62.06 CHF
51.41 CHF
46.73 CHF
43.59 CHF
42.49 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Datenblatt
345Auf Lager
Cut-Tape
49.57 CHF
42.14 CHF
40.13 CHF
38.79 CHF
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Reel
38.40 CHF
Min.: 1
Mult.: 1
: 450
Nein
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape


TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 Position, 1.27mm CL, Gold
Datenblatt
354Auf Lager
Cut-Tape
45.26 CHF
36.07 CHF
32.75 CHF
30.51 CHF
28.72 CHF
Reel
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Min.: 1
Mult.: 1
: 450
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Nein
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel