Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Lamellenart
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 44.5x43.2x10.2mm (LxWxH)
Datenblatt
500Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 5 C/W 44.5 mm 43.2 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 43.5x43.5x3.8mm
Datenblatt
500Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 8 C/W 43.5 mm 43.5 mm 3.8 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 53.3x53.3x10.2mm
Datenblatt
500Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 6.5 C/W 53.3 mm 53.3 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 60x60x15mm
Datenblatt
201Ab Werk erhältlich
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Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 2.77 C/W 60 mm 60 mm 15 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 15x15x7mm
Datenblatt
500Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Pin Fin
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 24x24x4mm
Datenblatt
37Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 32.87 C/W 24 mm 24 mm 4 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 31x31x8mm (LxWxH)
Datenblatt
36Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Pin Fin
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 40x40x10mm (LxWxH)
Datenblatt
48Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Aluminum Straight Fin 6.37 C/W 40 mm 40 mm 10 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 21x21x8.9mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 19 C/W 21 mm 21 mm 8.9 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 25x25x15.2mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 8 C/W 25 mm 25 mm 15.2 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 35x35x8.9mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 7.5 C/W 35 mm 35 mm 8.9 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 35x35x11.4mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 5.5 C/W 35 mm 35 mm 11.4 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 35x35x15.2mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 3.8 C/W 35 mm 35 mm 15.2 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 40.6x40.6x6.6mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 5.5 C/W 40.6 mm 40.6 mm 6.6 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 53.3x47.2x10.2mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 7 C/W 53.3 mm 47.2 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 53.3x53.3x25.4mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 1.6 C/W 53.3 mm 53.3 mm 25.4 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio, Pin Fin, No TIM, 10x10x10mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100