Wakefield Thermal Kühlung

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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Extrusion Cut to Length, 2.24" W, 36" L, Flatback Heat Sink 13107
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, 1" x 1" Square Pad, 0.003" Thick
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 59.9mm to 69.6mm
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Spring Assembly, 143 Series, 2 Leaves
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Wakefield Thermal LED-Kühlkörper und thermische Substrate Radial Fin Heat Sink, Bridgelux BXRA-N3500-00000, 31W, 7.5" L
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, Hex-Type Rectifier/Diode Stud-Mount, 127x152.4x127mm, 19.4mm dia.
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Gap Pad Evalution Kit
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink for DC/DC Converter, Quarter, 36.8x57.9x6.1mm, Vertical, 22 Fins
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen 70X70X14MM Aluminum Heatsink
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Low Profile Twisted Fin Heat Sink, Aluminum, 22.2x6.4x32.6mm, Vertical, 22 Tab
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Wakefield Thermal LED-Kühlkörper und thermische Substrate Heat Sink, Pin LED, 68mm Diameter, 30mm Height
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Wakefield Thermal LED-Kühlkörper und thermische Substrate Radial Fin Heat Sink for LED, 3.25 Inch Fin without Black Anodized
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink for SMT Devices, 26.2x12.7x10.2mm, Copper, Matte Tin Plated
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Gap Pad, Silicone, 0.5mm Thickness, 5 W/m-K, 25.4x25.4mm, Hyper Soft
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Aluminum, 57.9x59x11mm, Top Mount, Plastic Push Pin, Square Fin
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Staggered Fin Heat Sink, Vertical, TO202/TO220, 35.1x12.7x50.8mm, 2 Solder Tab
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, 35x8.9mm
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Aluminum, Chomerics T412
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Gap Pad, Silicone, 2mm Thickness, 1 W/m-K, 25.4x25.4mm, Grey
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Wakefield Thermal LED-Kühlkörper und thermische Substrate Heat Sink, SPIR LED, 70mm Diameter, 50mm Height
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Wakefield Thermal LED-Kühlkörper und thermische Substrate Heat Sink, STRT LED, 46mm Diameter, 50mm Height
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Wakefield Thermal DC-Lüfter DC Server Fan, 60x60x38mm, 12VDC, 78.1CFM, 4.744 InAq, 4x Wire, Tach/PWM
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 21mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA, 6.4mm H
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Gap Pad, Silicone, 0.5mm Thickness, 5 W/m-K, 101.6x101.6mm, Gold
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