Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte

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Bergquist Company 2498310
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 14
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2545868
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Electrically Insulating, Conductive Elastomeric, Sil-Pad TSP A2000/A1500 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 975
Mult.: 1

A1500 / TSP A2000
Bergquist Company 2545898
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Electrically Insulating, Conductive Phase Change, Hi-Flow THF 1600P/ 300P Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2 213
Mult.: 1

300P / THF 1600P
Bergquist Company 2563270
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2563298
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance Insulator for Low-Pressure Apps, Sil-Pad TSP 1600S / 900S Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2 184
Mult.: 1

900S / TSP 1600S
Bergquist Company 2599734
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, Liquid Gap Filler, Tube, Gap Filler TGF 1000SR/Gap Filler 1000SR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

1000SR / TGF 1000SR
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 80
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2608283
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 5.8 W/m-K, Syringe, Liqui-Form Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

TLF 5800LVO
Bergquist Company 2624518
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624520
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Foil-Format Grease Replacement for Max Heat Transfer, Sil-Pad TSP Q2500/Q-Pad II Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 768
Mult.: 1

II / TSP Q2500
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 829 188
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624562
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624563
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2 874
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2641205
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Original Sil-Pad, Sil-Pad TSP 900 / 400 Series Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3 243
Mult.: 1

400 / TSP 900
Bergquist Company 2641216
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad TSP 3500 / 2000 Series Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 272
Mult.: 1

2000 / TSP 3500
Bergquist Company 2649708
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad TSP 3500 / 2000 Series Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 93
Mult.: 1

2000 / TSP 3500
Bergquist Company 2671697
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Curable Gel Sil-Free, 4.5 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TLF 4500CGEL-SF
Bergquist Company 2682556
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2746216
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Fiberglass Reinforced Pressure Sensitive Adhesive Tape Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3 507
Mult.: 1

100 / TBP 850
Bergquist Company 2763082
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763089
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Bergquist Company 2763109
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763110
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2792897
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance Insulator for Low-Pressure Apps, Sil-Pad TSP 1600 / 800 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2 264
Mult.: 1

800 / TSP 1600
Bergquist Company 2792898
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance Insulator for Low-Pressure Apps, Sil-Pad TSP 1600 / 800 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1 023
Mult.: 1

800 / TSP 1600