Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte

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Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Silicone Insulator Pad, Sil-Pad TSP 600 / 600 Series Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 613
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermally Conductive Adhesive Silicone 0.827 in 0.945 in UL 94 V-0 600 / TSP 600
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Silicone Insulator Pad, Sil-Pad TSP 600 / 600 Series Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermally Conductive Adhesive Silicone 0.86 in 0.74 in UL 94 V-0 600 / TSP 600
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Silicone, for High Humidity/High Dielectric, 2.2W/m-K, Sil-Pad TSP2200/1750
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone 2.2 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.305 mm 10 MPa UL 94 V-0 1750 / TSP 2200
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Foil-Format Grease for Maximum Heat Transfer, Sil-Pad TSP Q2500/Q-Pad II Series
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone Elastomer 2.5 W/m-K Black - 60 C + 180 C 0.152 mm UL 94 V-0 II / TSP Q2500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Dual Cartridge, Gap Filler TGF 2000 / 2000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermally Conductive Adhesive UL 94 V-0 2000 / TGF 2000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.015" Thickness, 0.75x0.5", 1 Side Adhesive, SIL PAD TSP3500/2000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 1
Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.508 mm UL 94 V-0 2000 / TSP 3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900 / Also Known as Sil-Pad 400
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 400 / TSP 900
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Elastomeric Material, Sil-Pad TSP A2000/A1500
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermally Conductive Adhesive Non-standard Elastomer 20 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.254 mm UL 94 V-0 A1500 / TSP A2000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 1200 Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad 1000 Series
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 30
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone Elastomer 1.2 W/m-K 4.5 kVAC Pink - 60 C + 180 C 0.23 mm 30 MPa 1000 / TSP 1200
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Phase Change Coated Aluminum, 10" x 12", Hi-Flow THF 800AC / 115-AC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 804
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermally Conductive Adhesive UL 94 V-0 115-AC / THF 800AC
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte High Performance/Reliability Insulator, 1.19x1.66", Sil-Pad TSP 3500/2000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 88
Mult.: 1
Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.508 mm UL 94 V-0 2000 / TSP 3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.015" Thickness, 1x0.75", 1 Side Adhesive, SIL PAD TSP3500/2000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1
Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.508 mm UL 94 V-0 2000 / TSP 3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte The Original Sil-Pad Material, 0.009" Thickness, 1x0.75", Sil-Pad TSP 900/400
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 085
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone Elastomer 0.9 W/m-K 4.5 kVAC Gray - 60 C + 180 C 0.229 mm 20 MPa UL 94 V-0 400 / TSP 900
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Foil-Format Grease, 0.006" Thickness, 3.2x4.3", SIL PAD TSPQ2500/Q-Pad II
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 356
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard II / TSP Q2500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Sil-Pad, Heat Sink Pads, Silicone Based, Thermally Conductive Tubes
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 019
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermally Conductive Adhesive Silicone 0.9 W/m-K 5 kVAC Gray, Green - 60 C + 180 C 0.305 in UL 94 V-0 400 / TSP T1200
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte SIL PAD, 12"x12" Sheet, SIL PAD TSP 3500 /SIL PAD 2000 Series
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 446
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermally Conductive Adhesive Silicone 3.5 W/m-K 4 kVAC White - 60 C + 200 C 0.254 mm to 0.508 mm UL 94 V-0 2000 / TSP 3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte The Original Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K900/Sil-Pad K-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 788
Mult.: 1
Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer 0.9 W/m-K 6 kVAC Gray - 60 C + 180 C 0.15 mm 35 MPa K-4 / TSP K900
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900 / Also Known as Sil-Pad 400
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 289
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 400 / TSP 900
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Cure Gel Material, 600CC, 3.5W/m-K, Liqui-Form TLF3500CGEL/3500 CGEL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1
Thermal Interface Materials Thermally Conductive Curable Gel Material 3500 CGEL / TLF 3500CGEL
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900 / Also Known as Sil-Pad 400
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 400 / TSP 900
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Highly Conformable, Soft, GAP PAD TGP 12000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 17.7 kVAC - 60 C + 200 C 8.5 in 8.5 in UL 94 V-0 TGP 12000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Highly Conformable, Soft, GAP PAD TGP 12000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 17.7 kVAC - 60 C + 200 C 8.5 in 8.5 in UL 94 V-0 TGP 12000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Highly Conformable, Soft, GAP PAD TGP 12000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 17.7 kVAC - 60 C + 200 C 8.5 in 8.5 in UL 94 V-0 TGP 12000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Tacky, High Performance, Un-Reinforced Phase Change TIM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 5
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets UL 94 V-0 565UT / THF 3000UT