NXP Drahtlos und HF-Halbleiter

Arten von Drahtlose & HF-Halbleiter
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 685
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC BLE Only KW40_512
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT QFN-48
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 490
Mult.: 490

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT QFN-40
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT QFN-40
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT QFN-40
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT LQFN-48
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW37, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT HVQFN-48
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW39, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors MOSFET HF-Transistoren RF Power LDMOS Transistor, 300 W CW over 1.8-250 MHz, 50 V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 240
Mult.: 240

RF MOSFET Transistors Through Hole TO-247-3
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder NCF2951ETT/TPE0800E Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT TSSOP-38
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder NCF2951MTT/TPE0800E Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT TSSOP-38
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder NCF2951XTT/TPE0800E Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT TSSOP-38
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder NCF2952XTT/TPE0800E Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT TSSOP-38