AIROC™ Bluetooth® und Bluetooth LE SoCs

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® und BLUETOOTH LE-SoCs ermöglichen die Berechnung am Edge für verschiedene IoT-Applikationen. Die Bauteile verfügen über integrierten Flash-Speicher sowie analoge und digitale Komponenten, was eine einfache Schnittstelle zu externen Komponenten ermöglicht.

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 Herst.
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Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
Betriebsfrequenz
Maximale Datenrate
Ausgangsleistung
Empfindlichkeit
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Eingehender Versorgungsstrom
Ausgehender Versorgungsstrom
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
Infineon Technologies HF-System auf einem Chip - SoC BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
4 920Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5 000

Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Infineon Technologies CYW20820A1KFBGT
Infineon Technologies HF-System auf einem Chip - SoC BT DM INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
4 955Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5 000

Bluetooth, BLE, LR-WPAN ARM Cortex M4 2.4 GHz 3 Mbps 11.5 dBm - 94.5 dBm 2.375 V 2.625 V 6.31 mA 18.76 mA 256 kB - 30 C + 85 C FPBGA-62 Reel, Cut Tape
Infineon Technologies CYW20820A1KFBG
Infineon Technologies HF-System auf einem Chip - SoC BT DM INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
4 768Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth, BLE, LR-WPAN Tray
Infineon Technologies HF-System auf einem Chip - SoC BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
2 075Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.2 Tray
Infineon Technologies HF-System auf einem Chip - SoC BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 500

BLE 5.4 QFN-56 Reel, Cut Tape
Infineon Technologies HF-System auf einem Chip - SoC BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BLE 5.4 ARM Cortex M33 - 30 C + 85 C QFN-56 Tray