NXP Drahtlos und Integrierte HF-Schaltkreise

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
NXP Semiconductors 88W8887-A2-NAA2E005-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8887-A2-NNW2A005
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8887-A2-NNW2A005-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8887-A2-NNW2A005-P181
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8897-B0-NMJC/AK
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 2x2 11ac Dual-band + BT4.0 + NFC + SDIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 168
Mult.: 168

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8897-B0-NMJC/AZ
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 2x2 11ac DB + BT + NFC + SDIO T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8897-B1-NMJ2C005
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

RF System on a Chip - SoC Bluetooth
NXP Semiconductors 88W8897-B1-NMJ2C005-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth
NXP Semiconductors 88W8897-B1-NMJ2E005
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 168
Mult.: 168

RF System on a Chip - SoC Bluetooth
NXP Semiconductors 88W8897PB1-HVKA/AK
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 88W8897PB1-HVKA/A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 168
Mult.: 168

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8897PB1-HVKA/AZ
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 88W8897PB1-HVKA/A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJ2C005
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

RF System on a Chip - SoC Bluetooth
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJC/AZ
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 2x2 11ac + BT+ NFC + PCIE + USB T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJE/AK
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 2x2 11ac + BT+ NFC; PCIE,USB E temp Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJ2E005-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth
NXP Semiconductors 88W8977-A1-NMVE/AK
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1x1 11n Dual band + BT in Tray (E temp) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8977-A1-NMV2E005-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth SMD/SMT
NXP Semiconductors 88W8987-A2-NYEA/AZ
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1X1 11ac wave-2 chip + BT/LE T&R (Auto) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors 88W8987-A2-NYEE/AK
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1X1 11ac wave2 chip + BT/LE Tray E-temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

RF System on a Chip - SoC Bluetooth, BLE
NXP Semiconductors 88W8997-A1-CBQ2E005-T
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 2.4/5 GHz Dual-Band 2x2 Wi-Fi® 5 (802.11ac) + Bluetooth® 5.3 Solution
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth
NXP Semiconductors AW611HN/A1AMP
NXP Semiconductors HF-Mikrocontroller - MCU AW611HN/A1A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF Microcontrollers - MCU
NXP Semiconductors AW611HN/A1BK
NXP Semiconductors HF-Mikrocontroller - MCU AW611HN/A1B Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

RF Microcontrollers - MCU
NXP Semiconductors AW611HN/A1BMP
NXP Semiconductors HF-Mikrocontroller - MCU AW611HN/A1B Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF Microcontrollers - MCU
NXP Semiconductors AW690HNK/A2AK
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC AW690HNK/A2A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 168
Mult.: 168

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors AW690HNK/A2AMP
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC AW690HNK/A2A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC