ARM Cortex M3 Kern Drahtlos und Integrierte HF-Schaltkreise

Arten von Drahtlose & integrierte HF-Schaltkreise
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Menge RoHS Produkt-Typ
Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM+32 GPIO+USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

RF System on a Chip - SoC Zigbee, LR-WPAN SMD/SMT QFN-56
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM+32 GPIO+USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC Zigbee, LR-WPAN SMD/SMT QFN-56
Texas Instruments HF-Mikrocontroller - MCU SimpleLink 32-bit A rm Cortex-M3 Zigbee A 595-CC2620F128RGZR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT VQFN-48
Texas Instruments HF-Mikrocontroller - MCU SimpleLink 32-bit A rm Cortex-M3 Zigbee A 595-CC2620F128RSMR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT VQFN-32
Texas Instruments HF-Mikrocontroller - MCU SimpleLink Wi-Fi N e twork Processor In A A 595-CC3120RNMARGKT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT VQFN-64
Texas Instruments HF-Mikrocontroller - MCU Network Process for MCU Applications A 5 A 595-CC3120RNMARGKR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT VQFN-64
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 4 900
Mult.: 4 900

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT FCBGA-49
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT BGA-64
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-32
Infineon Technologies HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2 450
Mult.: 2 450

RF System on a Chip - SoC BLE SMD/SMT QFN-32

Renesas Electronics HF-System auf einem Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT VFQFN-64
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT BGA-64
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-40
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 4 900
Mult.: 4 900

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-32
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU BCM20707UA2KFFB4G
Datenblatt
Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT FBGA-49