ARM Cortex M0+ Kern Drahtlos und Integrierte HF-Schaltkreise

Arten von Drahtlose & integrierte HF-Schaltkreise

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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.0 SMD/SMT HVQFN-48
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 802.15.4 Only Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

RF System on a Chip - SoC LR-WPAN SMD/SMT QFN-48
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis KW41Z: BLE 4.2 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 256KB Flash, 64KB RAM, 48-LQFN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

RF System on a Chip - SoC BLE 4.2, LR-WPAN SMD/SMT QFN-48
Silicon Labs EZR32HG220F64R68G-C0R
Silicon Labs HF-Mikrocontroller - MCU 64 kB M0+, +20 dBm EZRadioPRO, QFN48 wireless MCU Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-48
Silicon Labs EZR32HG220F64R68G-C0
Silicon Labs HF-Mikrocontroller - MCU 64 kB M0+, +20 dBm EZRadioPRO, QFN48 wireless MCU Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 080
Mult.: 2 080

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-48
NXP Semiconductors MKW31Z512CAT4R
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW40_512 75 WLCSP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth SMD/SMT WLCSP-75
NXP Semiconductors MKW35A512VFT4
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+ Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC Bluetooth
NXP Semiconductors MKW41Z512CAT4R
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth SMD/SMT WLCSP-75
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.1 SMD/SMT FCGQFN-24
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.1 SMD/SMT FCGQFN-24
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.1 SMD/SMT WLCSP-17