16 bit Sensor-ICs

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Menge RoHS Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Verpackung
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage +/-10 in H2O DP Opp Barbed SIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole SIP-4 - 25 C + 85 C
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage 0-10 in H2O DP Same Barbed SIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole SIP-4 - 25 C + 85 C
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage 0-10 in H2O DP Opp Barbed DIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole DIP-8 - 25 C + 85 C
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage 0-10 in H2O DP Opp Barbed SIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole SIP-4 - 25 C + 85 C
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage +/-30 in H2O DP Same Barbed DIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole DIP-8 - 25 C + 85 C
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage +/-30 in H2O DP Same Barbed SIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole SIP-4 - 25 C + 85 C
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage +/-30 in H2O DP Opp Barbed DIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole DIP-8 - 25 C + 85 C
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage +/-30 in H2O DP Opp Barbed SIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole SIP-4 - 25 C + 85 C
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage 0-30 in H2O DP Same Barbed SIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole SIP-4 - 25 C + 85 C
Amphenol All Sensors Drucksensoren für Plattenmontage 0-30 in H2O DP Opp Barbed DIP 16Bit
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole DIP-8 - 25 C + 85 C
Analog Devices / Maxim Integrated Temperatursensoren für Plattenmontage 0.1 C Accurate, Ultra-Small, Low-Power I2C Digital Temperature Sensor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Board Mount Temperature Sensor ICs SMD/SMT WLP-9 - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies Halleffekt-/Magnetsensoren für Plattenmontage SPEED SENS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

Board Mount Hall Effect / Magnetic Sensors Through Hole SSO-3 - 40 C + 185 C Ammo Pack
Infineon Technologies Halleffekt-/Magnetsensoren für Plattenmontage SPEED SENS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

Board Mount Hall Effect / Magnetic Sensors Through Hole SSO-3 - 40 C + 185 C Ammo Pack
Infineon Technologies Halleffekt-/Magnetsensoren für Plattenmontage SPEED SENS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

Board Mount Hall Effect / Magnetic Sensors Through Hole SSO-3 - 40 C + 185 C Ammo Pack
Infineon Technologies Halleffekt-/Magnetsensoren für Plattenmontage SPEED SENS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

Board Mount Hall Effect / Magnetic Sensors Through Hole SSO-3 - 40 C + 185 C Ammo Pack
Infineon Technologies Halleffekt-/Magnetsensoren für Plattenmontage Programmable Linear Hall Sensor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Board Mount Hall Effect / Magnetic Sensors Through Hole SSO-3 - 40 C + 150 C AEC-Q100 Ammo Pack
NXP Semiconductors Beschleunigungsmesser Z Single-Axis Medium-g Inertial Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 99 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Accelerometers SMD/SMT QFN-16 - 40 C Reel
NXP Semiconductors Beschleunigungsmesser Z Single-Axis High-g Inertial Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 99 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Accelerometers SMD/SMT QFN-16 - 40 C Reel
NXP Semiconductors Beschleunigungsmesser X Single-Axis Medium-g Inertial Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 99 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Accelerometers SMD/SMT QFN-16 - 40 C Reel
NXP Semiconductors Beschleunigungsmesser X Single-Axis High-g Inertial Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 99 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Accelerometers SMD/SMT QFN-16 - 40 C Reel
NXP Semiconductors Beschleunigungsmesser XY Dual-Axis Medium-g Inertial Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 99 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Accelerometers SMD/SMT QFN-16 - 40 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Beschleunigungsmesser XY Dual-Axis High-g Inertial Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 99 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Accelerometers SMD/SMT QFN-16 - 40 C Reel
NXP Semiconductors Beschleunigungsmesser XZ Dual-Axis Medium-g Inertial Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 99 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Accelerometers SMD/SMT QFN-16 - 40 C Reel
NXP Semiconductors Beschleunigungsmesser XZ Dual-Axis High-g Inertial Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 99 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Accelerometers SMD/SMT QFN-16 - 40 C Reel
NXP Semiconductors Beschleunigungsmesser Y Single-Axis Medium-g Inertial Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 99 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Accelerometers SMD/SMT QFN-16 - 40 C Reel