A30 Serie Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs

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Menge RoHS ECAD Model Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs EdgeLock A30 in HVQFN package
Datenblatt
Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 6 000

2 V 1 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HVQFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs EdgeLock A30 in WLCSP package
Datenblatt
10 025Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 10 000

2 V 1 V - 40 C + 105 C SMD/SMT WLCSP-16 Reel, Cut Tape