NXP Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
NXP Semiconductors MF3D43C0DA4/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3C, 4 KB, 17 pF, MOA4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D43C0DA8/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3C, 4 KB, 17 pF, MOA8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA4/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3D8300DA4/00
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA8/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3D8300DA8/00
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D83C0DA4/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3C, 8 KB, 17 pF, MOA4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D83C0DA8/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3C, 8 KB, 17 pF, MOA8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA4/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA8/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH23C0DA4/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3C, 2 KB, 70 pF, MOA4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH23C0DA8/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3C, 2 KB, 70 pF, MOA8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH4300DA4/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH4300DA8/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH43C0DA4/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3DH43C0DA4/00
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH43C0DA8/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MIFARE DESFire EV3C, 4 KB, 70 pF, MOA8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH8300DA4/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3DH8300DA4/00
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH8300DA8/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3DH8300DA8/00
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH83C0DA4/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3DH83C0DA4/00
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH83C0DA8/00J
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3DH83C0DA8/00
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3E83A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3E83A0DA8/01EV
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

Reel
NXP Semiconductors MF3EH23A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3EH23A0DA8/01EV
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

Reel
NXP Semiconductors MF3EH93A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs MF3EH93A0DA8/01EV
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

Reel
NXP Semiconductors SE051H2HQ1/Z0112Z
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs SE051H security chip for Matter applications Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3 000

Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors SE051P2HQ1/Z011AZ
NXP Semiconductors Sicherheits-/Authentifizierungs-ICs SE051P2HQ1/Z011A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Reel