eMMC

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
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Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
SMART Modular Technologies eMMC 8GB eMMC 153-ball I-temp N/A
Min.: 1
Mult.: 1

BGA-153 8 GB MLC - 40 C + 85 C
SMART Modular Technologies eMMC 16GB eMMC 153-ball I-temp
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

BGA-153 16 GB MLC 270 MB/s 95 MB/s eMMC 5.0 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
SMART Modular Technologies eMMC 32GB eMMC 153-ball I-temp
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 1

BGA-153 32 GB MLC 270 MB/s 95 MB/s eMMC 5.0 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
SMART Modular Technologies eMMC 64GB eMMC 153-ball I-temp
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 1

BGA-153 64 GB MLC 270 MB/s 95 MB/s eMMC 5.0 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C

Kingston eMMC eMCP 32GB eMMC + 16Gb LPDDR4X x32 IO 254b
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC FBGA-254 16 GB TLC 300 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMCP 32GB eMMC +32Gb LPDDR4X 254b dynamic SLC ON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC FBGA-254 32 GB TLC 300 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 128GB (Sustained Performance)
Datenblatt
50erwartet ab 17.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

FBGA-153 128 GB TLC 310 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 256GB (Sustained Performance)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

FBGA-153 256 GB TLC 310 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 256GB (Sustained Performance)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

FBGA-153 256 GB TLC 310 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 64GB (Sustained Performance)
Datenblatt
50erwartet ab 17.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

FBGA-153 64 GB TLC 310 MB/s 85 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 64GB (Sustained Performance)
Datenblatt
50erwartet ab 17.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

FBGA-153 64 GB TLC 310 MB/s 85 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with Reel Packing: 4MB boot code FW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Dyn F/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Dyn F/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300
Rolle: 2 300
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm customized F/W for SONY with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
VFBGA-153 MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8mm, 55'C- CISCO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm customized F/W for SONY with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
VFBGA-153 MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8mm, 55'C- CISCO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm Customized F/W for Huawei with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray