ATP Electronics Speicher-ICs

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Menge RoHS Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Schnittstellen-Typ
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB
ATP Electronics Speichermodule 4GB Registered ECC Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics Speichermodule 4GB Registered ECC Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics Speichermodule 4GB Registered ECC Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics Speichermodule 4GB Registered ECC Module VLP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics Speichermodule 4GB Registered ECC Module VLP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules