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W63AH2NBVABE

Name: Winbond W63AH2NBVABE
Brand: Winbond
SKU: 454-W63AH2NBVABE
Price: 14.96 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

454-W63AH2NBVABE

Herst.- Nr.:

W63AH2NBVABE

Herst.:

Winbond

Beschreibung:

DRAM 1Gb LPDDR3, x32, 800MHz

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

W63AH2NBVABE Datenblatt (PDF)

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Winbond
Produktkategorie:	DRAM
RoHS:
Typ:	SDRAM - LPDDR3
Speichergröße:	1 Gbit
Datenbus-Weite:	32 bit
Maximale Taktfrequenz:	800 MHz
Verpackung/Gehäuse:	VFBGA-178
Organisation:	32 M x 32
Versorgungsspannung - Min.:	1.14 V
Versorgungsspannung - Max.:	1.95 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 25 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Serie:	W63AH2NB
Verpackung:	Tray
Marke:	Winbond
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	DRAM
Verpackung ab Werk:	189
Unterkategorie:	Memory & Data Storage
Versorgungsstrom - Max.:	36 mA

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Datenblatt

W63AH2NBVABE Datenblatt (PDF)

Models

W63AH2NBVABE Symbol & Footprint by SnapMagic

PCN

Konformitätscodes

CNHTS:: 8542329000
CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320032
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Taiwan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

DRAM Product Portfolio

Winbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and a high speed for a complete solution. The SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding and power/thermal, DRAM simulation, and wafer level on speed tests.