Full Duplex Schnittstelle - spezialisiert

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Unterstütztes Protokoll Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz
Analog Devices / Maxim Integrated Schnittstelle - spezialisiert Universal Encoder Master Controller 935Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Serial Protocol Converter SSI, SPI, BiSS-C, EnDat 2.X 5.5 V 2.25 V 22 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-24
Analog Devices / Maxim Integrated Schnittstelle - spezialisiert Universal Encoder Master Controller Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500
Serial Protocol Converter SSI, SPI, BiSS-C, EnDat 2.X 5.5 V 2.25 V 22 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-24
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection