NXP MF1S70xx Serie Smart Card-Schnittstellen-ICs

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Menge RoHS ECAD Model Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Verpackung
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 16 500
Mult.: 16 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel