NXP Schnittstellen-ICs

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Menge RoHS Produkt-Typ
Produkt
Typ
Schnittstellen-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Interface - Specialized CAN Interfaces SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Interface - Specialized CAN Interfaces SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Interface - Specialized CAN Interfaces SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Interface - Specialized CAN Interfaces SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

CAN Interface IC CAN Transceivers SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

CAN Interface IC CAN Transceivers SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

CAN Interface IC CAN Transceivers SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

CAN Interface IC CAN Transceivers SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Interface - Specialized CAN Interfaces SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Interface - Specialized CAN Interfaces SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Interface - Specialized CAN Interfaces SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Interface - Specialized CAN Interfaces SPI SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors LIN-Transceiver LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

LIN Transceivers LIN Transceivers SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors LIN-Transceiver LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

LIN Transceivers LIN Transceivers SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors LIN-Transceiver LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

LIN Transceivers LIN Transceivers SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors LIN-Transceiver LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

LIN Transceivers LIN Transceivers SMD/SMT HTSSOP-32
NXP Semiconductors LIN-Transceiver LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

LIN Transceivers LIN Transceivers With Integrated Voltage Regulator SMD/SMT SOIC-8
NXP Semiconductors LIN-Transceiver LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

LIN Transceivers LIN Transceivers With Integrated Voltage Regulator SMD/SMT SOIC-8
NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN transceiver
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

CAN Interface IC CAN Transceivers High Speed SMD/SMT SOIC-8
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

Smart Card Interface ICs MIFARE Classic EV1 SMD/SMT MOA-4
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

Smart Card Interface ICs MIFARE Classic EV1 SMD/SMT MOA-8
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

Smart Card Interface ICs MIFARE Classic EV1 SMD/SMT MOA-8
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

Smart Card Interface ICs MIFARE Classic EV1 SMD/SMT MOA-4
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

Smart Card Interface ICs MIFARE Classic EV1 SMD/SMT MOA-8
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

Smart Card Interface ICs MIFARE Classic EV1 SMD/SMT MOA-4