ATP Electronics E700Pi Serie eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
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Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
5Auf Lager
760Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Pi FBGA-153 32 GB SLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray