|
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
- ZSSC3138BE1B
- Renesas Electronics
-
2 880:
2.35 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3138BE1B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
|
Min.: 2 880
Mult.: 2 880
|
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SMD/SMT
|
Die
|
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Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
- ZSSC3138BE1D
- Renesas Electronics
-
1:
8.39 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3138BE1D
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
|
|
8.39 CHF
|
|
|
6.73 CHF
|
|
|
5.72 CHF
|
|
|
5.48 CHF
|
|
|
Anzeigen
|
|
|
5.34 CHF
|
|
|
5.28 CHF
|
|
|
5.23 CHF
|
|
|
Kostenvoranschlag
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
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|
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|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Waffle
|
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Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
- ZSSC3215CI1B
- Renesas Electronics
-
12 000:
1.61 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3215CI1B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 12 000
Mult.: 12 000
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
- ZSSC3215CI1C
- Renesas Electronics
-
12 000:
1.64 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3215CI1C
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 12 000
Mult.: 12 000
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Tray
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
- ZSSC3215CI5B
- Renesas Electronics
-
12 000:
1.61 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3215CI5B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 12 000
Mult.: 12 000
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
- ZSSC3218BI1B
- Renesas Electronics
-
17 000:
0.987 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3218BI1B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 17 000
Mult.: 17 000
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
- ZSSC3138BE1C
- Renesas Electronics
-
2 800:
2.41 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3218BI1C
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
|
Min.: 2 800
Mult.: 2 800
|
|
|
Sensor Signal Conditioner
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Tray
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
- ZSSC3218BI2B
- Renesas Electronics
-
16 500:
0.987 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3218BI2B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 16 500
Mult.: 16 500
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
- ZSSC3224BI2B
- Renesas Electronics
-
16 500:
1.16 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3224BI2B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 16 500
Mult.: 16 500
|
|
|
Sensor Signal Conditioner
|
I2C, SPI
|
3.6 V
|
1.68 V
|
1 mA
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
- ZSSC3224BI5B
- Renesas Electronics
-
15 573:
0.987 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3224BI5B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 15 573
Mult.: 15 573
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
- ZSSC3138BA1C
- Renesas Electronics
-
2 800:
2.37 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3230BC1B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
|
Min.: 2 800
Mult.: 2 800
|
|
|
Sensor Signal Conditioner
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Tray
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
- ZSSC3230BC6B
- Renesas Electronics
-
21 787:
0.959 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3230BC6B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 21 787
Mult.: 21 787
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
- ZSSC3230BI1B
- Renesas Electronics
-
21 787:
1.00 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3230BI1B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 21 787
Mult.: 21 787
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
- ZSSC3230BI2B
- Renesas Electronics
-
21 787:
0.987 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3230BI2B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 21 787
Mult.: 21 787
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
- ZSSC3230BI5B
- Renesas Electronics
-
21 787:
1.00 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC3230BI5B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 21 787
Mult.: 21 787
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
- ZSSC4151CE1B
- Renesas Electronics
-
4 347:
1.21 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC4151CE1B
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
|
Min.: 4 347
Mult.: 4 347
|
|
|
Sensor Signal Conditioner
|
I2C
|
5.5 V
|
4.5 V
|
5.5 mA
|
- 40 C
|
+ 150 C
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Gel Pack
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
- ZSSC4151CE1D
- Renesas Electronics
-
1:
3.12 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC4151CE1D
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
|
|
3.12 CHF
|
|
|
2.38 CHF
|
|
|
2.01 CHF
|
|
|
1.90 CHF
|
|
|
Anzeigen
|
|
|
1.84 CHF
|
|
|
1.83 CHF
|
|
|
1.78 CHF
|
|
|
1.75 CHF
|
|
|
1.73 CHF
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Waffle
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
- ZSSC4161DE1D
- Renesas Electronics
-
1:
4.43 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC4161DE1D
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
|
|
|
4.43 CHF
|
|
|
3.46 CHF
|
|
|
2.93 CHF
|
|
|
2.77 CHF
|
|
|
Anzeigen
|
|
|
2.69 CHF
|
|
|
2.66 CHF
|
|
|
2.64 CHF
|
|
|
2.63 CHF
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Sensor
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 150 C
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Waffle
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
- ZSSC3123AA1C
- Renesas Electronics
-
9 000:
1.05 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
972-ZSSC4165DE1D
|
Renesas Electronics
|
Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 9 000
Mult.: 9 000
|
|
|
Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output
|
I2C, Serial, SPI
|
5.5 V
|
2.3 V
|
100 uA
|
- 40 C
|
+ 125 C
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
Tray
|
|
|
|
Sensor-Schnittstelle Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
ScioSense PS09 DICE
- PS09 DICE
- ScioSense
-
575:
3.23 CHF
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
985-PS09DICE
|
ScioSense
|
Sensor-Schnittstelle Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
|
Min.: 575
Mult.: 575
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
|
|
|
Schweiz
