Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz Qualifikation Verpackung
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2 092
Mult.: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2 092
Mult.: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 2 092
Mult.: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 37 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1B
Renesas / Intersil Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1C
Renesas / Intersil Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1B
Renesas / Intersil Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1C
Renesas / Intersil Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4132CE5R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP16 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

SMD/SMT TSSOP-16 Reel
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 347
Mult.: 4 347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle UNSAWN WAFER IN WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SAWN WAFER ON WAFER FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray