PC PIN HF-System auf einem Chip - SoC

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Kern Betriebsfrequenz Maximale Datenrate Ausgangsleistung Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Eingehender Versorgungsstrom Ausgehender Versorgungsstrom Programmspeichergröße Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Verpackung/Gehäuse Verpackung
Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna 486Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
ARM Cortex M4F 2 Mbps 1.9 V 3.6 V 512 kB - 40 C + 85 C LGA-30 Tray
Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna 226Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

RF Wireless Module ARM Cortex M4F 2.4 GHz to 2.48 GHz 2 Mbps 1.9 V 3.6 V 512 kB - 40 C + 85 C LGA-39 Tray
MediaTek MT7921LEN/B
MediaTek HF-System auf einem Chip - SoC 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi 2T2R + Bluetooth v5.3 Combo Chip 1 762Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

3 V 4 V Tray
Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC BLE multiprotocol module, shielded, PCB antenna, Industrial Temp 18Auf Lager
1 656erwartet ab 24.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth, Zigbee ARM Cortex M4 2.4 GHz 2 Mbps 12 dBm 1.9 V 3.6 V 40.6 mA 96.7 mA 1 MB - 40 C + 85 C LGA-39 Tray
Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 168
Mult.: 168

RF Certified Wireless Modules 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C LGA-30 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJE/AK
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 2x2 11ac + BT+ NFC; PCIE,USB E temp Tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Tray
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJC/AZ
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 2x2 11ac + BT+ NFC + PCIE + USB T&R Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Reel
Broadcom / Avago BCM43431KMLG
Broadcom / Avago HF-System auf einem Chip - SoC SINGLE CHIP LOW PCIE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1 176
Mult.: 1 176

Broadcom / Avago BCM43570KFFBGT
Broadcom / Avago HF-System auf einem Chip - SoC Dual band 2x2 (iPA) 11ac + BT w/ PCIe Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1 250
Mult.: 1 250
Bluetooth
Broadcom / Avago BCM43570KFFBG
Broadcom / Avago HF-System auf einem Chip - SoC Dual band 2x2 (iPA) 11ac + BT w/ PCIe Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1 176
Mult.: 1 176
Bluetooth
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJ2C005
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Tray
NXP Semiconductors 88W8897-B1-NMJ2C005-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Reel
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJ2E005-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Reel
NXP Semiconductors 88W8897-B1-NMJ2C005
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Tray
NXP Semiconductors 88W8997-A1-CBQ2E005-T
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 2.4/5 GHz Dual-Band 2x2 Wi-Fi® 5 (802.11ac) + Bluetooth® 5.3 Solution Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz Reel
NXP Semiconductors 88W8897-B1-NMJ2E005
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Tray