Prozessoren - Spezielle Anwendung

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Menge RoHS ECAD Model Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Anwendung
Kern
Anzahl der Kerne
Datenbus-Weite
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Microchip Technology WP3161W1EFEI-320B1
Microchip Technology Prozessoren - Spezielle Anwendung WP3 SLB 161W1 320Mhz,LFballs,PBFbump,Enc
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 40
Mult.: 40

SMD/SMT BGA-672 Tray
Microchip Technology WP32C2W3EFEI-320B2
Microchip Technology Prozessoren - Spezielle Anwendung WP3 2C2W3 320Mhz,LF Balls,PBFbump,Enc,B2
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 27
Mult.: 27

SMD/SMT B1BGA-896 Tray
Texas Instruments OMAP2530CZAC330
Texas Instruments Prozessoren - Spezielle Anwendung OMAP 2530 330MHz Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Tray
Texas Instruments OMAP2531BZAC330
Texas Instruments Prozessoren - Spezielle Anwendung OMAP2531 330Mhz Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Tray