ARM Cortex M7 Kern ARM Mikrocontroller - MCU

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Menge RoHS ECAD Model Montageart
Verpackung/Gehäuse
Kern
Programmspeichergröße
Datenbus-Weite
ADC-Auflösung
Anzahl der I/Os
RAM-Datengröße
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Infineon Technologies ARM Mikrocontroller - MCU TRAVEO-2 BODY HIGH-END
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SMD/SMT TEQFP-100 ARM Cortex M7 256 kB 32 bit 12 bit 68 I/O 768 kB 2.7 V 5.5 V - 40 C + 125 C Reel
Infineon Technologies ARM Mikrocontroller - MCU TRAVEO-2 BODY HIGH-END
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

SMD/SMT TEQFP-100 ARM Cortex M7 256 kB 32 bit 12 bit 68 I/O 768 kB 2.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies ARM Mikrocontroller - MCU TRAVEO-2 BODY HIGH-END
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SMD/SMT TEQFP-100 ARM Cortex M7 256 kB 32 bit 12 bit 68 I/O 768 kB 2.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Reel
Infineon Technologies ARM Mikrocontroller - MCU TRAVEO-2 BODY HIGH-END
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SMD/SMT TEQFP-100 ARM Cortex M7 256 kB 32 bit 12 bit 68 I/O 768 kB 2.7 V 5.5 V - 40 C + 125 C Reel
Infineon Technologies ARM Mikrocontroller - MCU TRAVEO-2 BODY HIGH-END
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

SMD/SMT TEQFP-100 ARM Cortex M7 256 kB 32 bit 12 bit 68 I/O 768 kB 2.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies ARM Mikrocontroller - MCU TRAVEO-2 BODY HIGH-END
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SMD/SMT TEQFP-100 ARM Cortex M7 256 kB 32 bit 12 bit 68 I/O 768 kB 2.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Reel