Microchip IGBT-Module

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Konfiguration Kollektor-Emitterspannung VCEO max. Sättigungsspannung Kollektor-Emitter Kollektorgleichstrom bei 25 C Kriechstrom Gate-Emitter Pd - Verlustleistung Verpackung/Gehäuse Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Verpackung
Microchip Technology APTGX300A120T6LIAG
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6LI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 540 A 400 nA 1.612 kW SP6LI - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX450A120T6LIAG
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6LI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 790 A 600 nA 2.381 kW SP6LI - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX600A120T6LIAG
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6LI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 1 kA 600 nA 2.941 kW SP6LI - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX100DU120T3AG
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP3F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 9
Mult.: 1

Power Modules Dual Common Emitter 1.2 kV 1.8 V 185 A 150 nA 576 W SP3F - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX150DU120T3AG
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP3F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 8
Mult.: 1

Power Modules Dual Common Emitter 1.2 kV 1.8 V 260 A 150 nA 777 W SP3F - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX200DU120T3AG
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP3F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 7
Mult.: 1

Power Modules Dual Common Emitter 1.2 kV 1.8 V 350 A 150 nA 980 W SP3F - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX100A120T1G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP1F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 12
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 155 A 150 nA 416 W SP1F - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX100H120T3G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP3F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 8
Mult.: 1

Power Modules Full Bridge 1.2 kV 1.8 V 155 A 150 nA 416 W SP3F - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX150TA120TPG
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6P Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Power Modules 3-Phase 1.2 kV 1.8 V 215 A 150 nA 540 W - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX200A120T3AG
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP3F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 7
Mult.: 1

Power Modules Dual 1.2 kV 1.8 V 350 A 150 nA 980 W SP3F - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX200H120G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Power Modules Full Bridge 1.2 kV 1.8 V 280 A 150 nA 682 W SP6C - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX300A120D3G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-D3 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 5
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 415 A 200 nA 1.02 kW D3 - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX300A120T6G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 415 A 200 nA 1.02 kW SP6C - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX300DU120T6G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 5
Mult.: 1

Power Modules Dual Common Emitter 1.2 kV 1.8 V 415 A 200 nA 1.02 kW SP6C - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX300H120G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Power Modules Full Bridge 1.2 kV 1.8 V 415 A 200 nA 1.02 kW SP6C - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX300HR120G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Power Modules T-Type 1.2 kV 1.8 V 415 A 200 nA 1.02 kW SP6C - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX300TL120G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Power Modules 3-Level Inverter 1.2 kV 1.8 V 415 A 200 nA 1.02 kW SP6C - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX400A120D3G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-D3 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 535 A 200 nA 1.293 kW D3 - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX450A120T6G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 605 A 300 nA 1.456 kW SP6C - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX450DU120T6G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Power Modules Dual Common Emitter 1.2 kV 1.8 V 605 A 300 nA 1.456 kW SP6C - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX50H120T1G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP1F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Power Modules Full Bridge 1.2 kV 1.8 V 90 A 150 nA 276 W SP1F - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX50TA120T3AG
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP3F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 6
Mult.: 1

Power Modules 3-Phase 1.2 kV 1.8 V 108 A 150 nA 377 W SP3F - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX600A120D3G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-D3 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 805 A 400 nA 1.923 kW D3 - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX600A120T6G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Power Modules Half Bridge 1.2 kV 1.8 V 805 A 400 nA 1.923 kW SP6C - 40 C + 125 C
Microchip Technology APTGX600DA120T6G
Microchip Technology IGBT-Module PM-IGBT-TFS-SP6C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Power Modules Single 1.2 kV 1.8 V 805 A 400 nA 1.923 kW SP6C - 40 C + 125 C