EasyPACK Serie Diskrete Halbleitermodule

Ergebnisse: 2
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Technologie
Vf - Durchlassspannung
Vgs - Gate-Source-Spannung
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Datenblatt
13Auf Lager
8Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C EasyPACK Tray
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 18
Mult.: 1

Module SiC 4.4 V - 7 V, + 20 V Press Fit EasyPACK - 40 C + 150 C EasyPACK