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Menge RoHS
ADLINK Technology DDR4 2400 288P 8GB REG-DIMM
ADLINK Technology Speichermodule DDR4-2400, 8GB, 1Gx72, R-DIMM 288P, 1.2V, Rank:1, CL17, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:Yes(C-die), Samsung Chip(1Gx8) Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Intel BX8071512400 S RL5Y
Intel CPU - Central Processing Units (Zentralprozessoren) Boxed Intel Core i5-12400 Processor (18M Cache, up to 4.40 GHz) FC-LGA16A Nicht auf Lager
Min.: 5
Mult.: 5

Intel BX8071512400F S RL5Z
Intel CPU - Central Processing Units (Zentralprozessoren) Boxed Intel Core i5-12400F Processor (18M Cache, up to 4.40 GHz) FC-LGA16A Nicht auf Lager
Min.: 5
Mult.: 5

Digilent Temperatursensoren für Plattenmontage K-Type Thermocouple Wire; 1M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Digilent Temperatursensoren für Plattenmontage K-Type Thermocouple Wire; 2M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
ISSI DRAM 128M, 2.5V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

ISSI DRAM 128M, 2.5V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 240
Mult.: 240

ADLINK Technology DDR4 2400 ECC 260P 8GB
ADLINK Technology Speichermodule DDR4-2400, 8GB, 1Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Samsung Chip(512Mx8) Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
ADLINK Technology Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Starterkit-COM Express 7 with Express-BD7-D1577, 10GbE BaseT Card (Copper), Active heatsink, 2x16GB DDR4 2400 non-ECC SODIMMs, power supply and accessory Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Digilent Temperatursensoren für Plattenmontage J-Type Thermocouple Wire; 2M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
ADLINK Technology DDR4 2400 260P 8GB SODIMM 2Rx16
ADLINK Technology Speichermodule DDR4-2400, 8GB, 1Gx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, Non-ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Samsung Chip(512Mx8) Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
ISSI DRAM Automotive (-40 to +85C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 240
Mult.: 240

ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143Mhz, 86 pin TSOP II (400 mil) RoHS, IT, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 500

ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Azoteq Kapazitive Berührungssensoren 1 Channel Capacitive / Inductive sensor Off-axis hall-rotation
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

ISSI DRAM 128M, 1.8V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

ISSI DRAM 128M, 2.5V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

ISSI DRAM 128M, 3.3V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

ISSI DRAM 128M, 2.5V, DDR, 4Mx32, 250MHz at CL4, 144-ball BGA (12mmx12mm) RoHS, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
Rolle: 1 500

ADLINK Technology DDR4 2400 260P 16GB non-ECC SODIMM
ADLINK Technology Speichermodule DDR4-2400, 16GB, 2048Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Samsung Chip(1024M x8*16 ) height:30mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
ADLINK Technology DDR4 2400 288P 16GB ECC DIMM
ADLINK Technology Speichermodule DDR4-2666, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL19, ECC, OP Temp:0-85, Samsung Fix Die:No, Chip(2Gx8) Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
NeoCortec Netzwerkentwicklungstools NeoMesh NC2400C Evaluation kit
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ISSI DRAM Automotive (-40 to +105C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Diodes Incorporated ESD-Schutzdioden / TVS-Dioden Dataline Protect PP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3 000