Quectel Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module Embedded, Beidou: 1561 +/-5 ; GPS: 1575 +/-5 , GNSS L1&B1&G1 (active), Ceramic, 55, IPEX ?, Cable Mounting, 18 18 6.6 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

ADC, Audio, I2C, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-in 31 mm x 28 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 16MB, Standard version, mPCIe, Latin America/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100

Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module External, 600-6000, 5G, Dipole, -, SMA Male (center pin) , Terminal, 221 26.95 13.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 22 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module External, 690-960, 1710-2690 , LTE (4G), Monopole, 1500 +/-30, SMA Male (center pin) , Magnetic, 112 29.8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 18 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module External, 700-2700, 3300-5000 , 5G, Dipole, 1500, SMA Male (center pin) , Magnetic, 234 F 60, 1.5 DS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+1Gbit RAM, QuecOpen solution, EMEA + Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, Latin America
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/ BT4.2, Latin America
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/ BT4.2, Latin America
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

LTE
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

LTE
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1, 16M, w/o GNSS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/ BLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

EG915 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o BLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat1bis w/o GNSS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/ BLE, w/o B28
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 31 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, New JP SKU (chipset MDM9x07)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BLE, w/o Wi-Fi scan
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1, 4M, LTE only, No GNSS, No Quecopen, No VoLTE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

Reel, Cut Tape