BM70BLE01FC2-0B05BA

Microchip Technology
579-E01FC2-0B05BA
BM70BLE01FC2-0B05BA

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp

ECAD Model:
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Microchip
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
Versandbeschränkungen:
 Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:  
BLE, Bluetooth 5.0
ADC, GPIO, I2C, SPI, UART
0 dBm
- 90 dBm
2.44 GHz
1.9 V
3.6 V
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marke: Microchip Technology
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: TH
Abmessungen: 15 mm x 12 mm x 1.6 mm
Frequenzbereich: 2.402 GHz to 2.48 GHz
Höhe: 1.6 mm
Länge: 15 mm
Modulation: PWM
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 1.9 V to 3.6 V
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Empfindlichkeit: - 90 dBm
Abschirmung: Unshielded
Verpackung ab Werk: 136
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 10 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 10 mA
Breite: 12 mm
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C

BM70/71 Bluetooth® Low Energy-Module

Die BM70/71 Bluetooth® Low Energy (BLE) Module von Microchip Technology basieren auf dem IS1879/71 BLE-integrierten Schaltkreis (IC). Der IS1870/71 IC umfasst einen On-Board-Bluetooth-Stapel, ein Leistungsmanagement-Subsystem, einen 2,4GHz-Transceiver und einen HF-Leistungsverstärker. Diese BLE-Module bieten einen Bluetooth-Funktionsumfang für jedes Produkt. Die BM70/71 Module verfügen über eine einfache Integration und Programmierung, eine reduzierte Entwicklungszeit, ein hervorragendes drahtloses Modul und Interoperabilität mit Apple® iOS und Android® OS. Diese BLE-Module werden mit der Fähigkeit eine stromsparende mobile Verbindung zu erhalten, geliefert. Die BM70/71 Module sind in kleinen, kompakten und oberflächenmontierbaren Modulen mit Kronenpads für eine einfache und zuverlässige PCB-Montage verfügbar. Zu den typischen Applikationen gehören IoT, sichere Zahlung, Wearables, Heim und Sicherheit, Gesundheit und Fitness, Beacons und Industrie sowie Datenprotokollierung.