BM64SPKA1MC1-0001AA

Microchip Technology
579-64SPKA1MC10001AA
BM64SPKA1MC1-0001AA

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 5 Stereo Audio/Low Energy with Flash, I2S, Class-1, no shield, PCB antenna

Lebenszyklus:
Sonderbestellung ab Werk:
Holen Sie ein Angebot ein, um den aktuellen Preis, die Durchlaufzeit und die Bestellanforderungen des Herstellers zu bestätigen.
ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 672

Lagerbestand:
672 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
8 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Bestellmengen größer als 672 können einer Mindestbestellmenge unterliegen.
Minimum: 56   Vielfache: 56
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 10.48 CHF 586.88

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Microchip
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:  
BM64
Bluetooth 5.0
Class 1, Class 2
UART
15 dBm
2 Mb/s
- 90 dBm
2.44 GHz
3.2 V
4.2 V
- 20 C
+ 70 C
Tray
Antenne: Integrated
Marke: Microchip Technology
Abmessungen: 32 mm x 15 mm x 2.5 mm
Frequenzbereich: 2.402 GHz to 2.48 GHz
Höhe: 2.5 mm
Länge: 32 mm
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 3.2 V to 4.2 V
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE, Classic Bluetooth
Empfindlichkeit: - 90 dBm
Abschirmung: Unshielded
Verpackung ab Werk: 56
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Typ: USB Adapter
Breite: 15 mm
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8517799000
USHTS:
8517790000
ECCN:
5A992.C

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

BM62/64 Bluetooth® Stereo-Audiomodule

Microchip Technology BM62/64 Bluetooth® Stereo-Audiomodule ergänzen Produkte mit drahtlosen Bluetooth-Audio- und Sprachapplikationen. Das BM62/64 ist ein von der Bluetooth Special Interest Group (SIG) zertifiziertes Modul. Es bietet eine vollständige drahtlose Lösung für den Bluetooth-Stapel, eine integrierte Antenne und weltweite Funkzertifizierungen.

BM64 Bluetooth-Audio-Testplatinen

Die Microchip Technology BM64 Bluetooth-Audio-Testplatinen bewerten die Merkmale und Leistung der vollständig zertifizierten Bluetooth® Version 4.2 BM64 Stereo-Audio-Module. Mit den BM64 Stereo-Audio-Modulen können Entwickler drahtlose Bluetooth-Audio- und Sprachfunktionen ihren Anwendungen hinzufügen. Die BM64 Testplatinen enthalten Status-LEDs und eine integrierte Konfigurations- und Programmier-Schnittstelle. Die integrierte Konfigurations- und Programmier-Schnittstelle bietet Plug-and-Play und einen schnellen Prototypenbau für eine schnellere Markteinführung. Zusätzliche Funktionen umfassen einen eingebauten 3W-Stereo-Audio-Verstärker der Klasse D, eine eingebaute Near-Field-Kommunikation (NFC) sowie einen Stereo-Audio-Ausgang.
Mehr erfahren

Wireless Konnektivität

Microchip Technology Wireless Konnektivitätslösungen ermöglichen eine schnelle Integration von Konnektivität in Ihre Designs mit drahtlosen ICs, Modulen, Software und Development Kits, die Ihren Kunden eine mühelose Verbindung ermöglichen. Das umfassende Portfolio von Microchip enthält die Technologie, die zur Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Reichweite, Interoperabilität, Frequenz und Topologie erforderlich ist. Die vollständig zertifizierten Module von Microchip Technology ermöglichen eine drahtlose Drop-in-Konnektivität, sparen Entwicklungskosten und verkürzen die Markteinführung.