ARM Cortex M0+ Kern HF-System auf einem Chip - SoC

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
Betriebsfrequenz
Maximale Datenrate
Ausgangsleistung
Empfindlichkeit
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Eingehender Versorgungsstrom
Ausgehender Versorgungsstrom
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
STMicroelectronics HF-System auf einem Chip - SoC Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 32 Kbytes RAM BLE 5.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 105 C VFQFPN-32 Reel
STMicroelectronics HF-System auf einem Chip - SoC Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 105 C WLCSP-49 Reel
STMicroelectronics HF-System auf einem Chip - SoC Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 105 C VFQFPN-48 Reel
STMicroelectronics HF-System auf einem Chip - SoC Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 85 C VFQFPN-48 Reel
STMicroelectronics HF-System auf einem Chip - SoC Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 105 C VFQFPN-48 Reel
STMicroelectronics HF-System auf einem Chip - SoC Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 512 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.6 mA 4.9 mA 512 kB - 40 C + 85 C WLCSP-36 Reel
Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 64KB Flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 429
Mult.: 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 64 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 128KB Flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 429
Mult.: 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 128 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 256KB Flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 429
Mult.: 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 256 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC MCU with LoRA Tranceiver with 64KB Flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 429
Mult.: 429

Wi-Fi ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 64 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC MCU with LoRA Tranceiver with 128KB Flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 429
Mult.: 429

Wi-Fi ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 128 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC BLE Only KW40_512
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

BLE 4.2 Wireless Radio ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 490
Mult.: 490

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 802.15.4 Only
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

LR-WPAN ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 100 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 256 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis KW41Z: BLE 4.2 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 256KB Flash, 64KB RAM, 48-LQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

BLE 4.2, LR-WPAN ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 256 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Tray
NXP Semiconductors MKW31Z512CAT4R
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW40_512 75 WLCSP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 85 C WLCSP-75 Reel
NXP Semiconductors MKW35A512VFT4
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth ARM Cortex M0+ 48 MHz 1 Mbps - 95 dBm, - 99 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors MKW41Z512CAT4R
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm, - 100 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 85 C WLCSP-75 Reel
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.3 V 5 mA 9 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel