Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Verpackung/Gehäuse Abschirmung Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Maximaler DC-Widerstand Sättigungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Q Minimum Selbstresonanzfrequenz Anschluss Länge Breite Höhe Kerngehäusematerial Qualifikation Serie Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 56 nH 5 % 1 A 140 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 68 nH 5 % 900 mA 260 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 82 nH 5 % 900 mA 210 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 1 uH 10 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 1.2 uH 10 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 2.2 uH 10 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 2.7 uH 10 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 3.3 nH 820 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 3.3 uH 10 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 4.7 uH 10 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 6.8 nH 10 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
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Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 100 nH 5 % 850 mA 260 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 120 nH 5 % 800 mA 260 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 130 nH 5 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 150 nH 5 % 750 mA 310 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 180 nH 5 % 700 mA 430 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 210 nH 5 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 220 nH 5 % 670 mA 500 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Wirewound 4 mm x 2.5 mm x 1.5 mm Unshielded 220 nH 5 % 670 mA 500 mOhms - 40 C + 150 C 75 760 MHz 4 mm 2.5 mm 1.5 mm Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 270 nH 5 % 630 mA 560 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 290 nH 5 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 330 nH 5 % 590 mA 620 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 390 nH 5 % 530 mA 750 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 470 nH 5 % 490 mA 1.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel, Cut Tape, MouseReel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 500 nH 10 % AEC-Q200 1206AS Reel