Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 120 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 150 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 180 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 220 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 270 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 330 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 390 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 470 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 560 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 620 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 680 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 750 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 820 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 910 nH 10 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10H; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 10 uH 5 % AEC-Q200 1008F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 10 uH 10 % 300 mA 2.95 Ohms 35 1.3 GHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 1008F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 100 uH 10 % AEC-Q200 1008F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 12 uH 10 % AEC-Q200 1008F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 15 uH 10 % 260 mA 5 Ohms 28 1.3 GHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 1008F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 18 uH 10 % AEC-Q200 1008F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 1 uH 10 % 500 mA 680 mOhms 35 1.3 GHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 1008F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 1.2 uH 10 % 650 mA 760 mOhms 35 1.3 GHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 1008F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 1.5 uH 10 % 630 mA 840 mOhms 28 1.3 GHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 1008F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ferrite RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

Wirewound 2.9 mm x 2.8 mm x 2.1 mm Unshielded 1.5 uH 10 % 630 mA 760 mOhms - 40 C + 85 C 25 190 MHz 2.9 mm 2.8 mm 2.1 mm Ferrite AEC-Q200 1008F Reel, Cut Tape, MouseReel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 1.8 uH 10 % 600 mA 6.8 Ohms 28 1.3 GHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 1008F Reel