Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 3.9 uH 10 % 110 mA 5.4 Ohms - 40 C + 125 C 27 100 MHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 4.7 nH 5 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 4.7 uH 10 % 110 mA 6 Ohms - 40 C + 125 C 20 65 MHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 5 uH 10 % 110 mA 6.6 Ohms - 40 C + 125 C 20 60 MHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 5.6 uH 10 % 110 mA 6.5 Ohms - 40 C + 125 C 22 55 MHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 6.8 uH 10 % 110 mA 7.5 Ohms - 40 C + 125 C 22 48 MHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 8.2 nH 5 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 8.2 uH 10 % 110 mA 8.4 Ohms - 40 C + 125 C 24 44 MHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 150 nH 5 % 620 mA 700 mOhms - 40 C + 125 C 50 850 MHz Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 180 nH 5 % 620 mA 770 mOhms - 40 C + 125 C 45 750 MHz Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 220nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 220 nH 5 % 620 mA 840 mOhms - 40 C + 125 C 46 700 MHz Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 240 nH 5 % AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 270 nH 5 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 300 nH 5 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 330nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 330 nH 5 % 470 mA 1.05 Ohms - 40 C + 125 C 51 570 MHz Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 390nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 390 nH 5 % 470 mA 1.12 Ohms - 40 C + 125 C 47 500 MHz Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 470nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 1008 (2520 metric) Unshielded 470 nH 5 % 470 mA 1.19 Ohms - 40 C + 125 C 54 450 MHz Standard 2.9 mm 2.8 mm 2.1 mm Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 510 nH 5 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 560nH 25Mhz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 560 nH 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 620 nH 5 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 680 nH 5 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 750 nH 5 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 820nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Wirewound 1008 (2520 metric) Unshielded 820 nH 5 % 400 mA 1.61 Ohms - 40 C + 125 C 52 350 MHz Standard 2.9 mm 2.8 mm 2.1 mm Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel, Cut Tape, MouseReel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound Unshielded 910 nH 10 % 380 mA 1.68 Ohms - 40 C + 125 C 37 320 MHz Standard 2.84 mm 2.5 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 1008AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 10 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel