Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 75 nH 5 % 400 mA 420 mOhms - 40 C + 150 C 55 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 82 nH 5 % 400 mA 420 mOhms - 40 C + 150 C 67 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 2.7 nH 10 % 600 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 80 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 3.3 nH 10 % 600 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.6 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.8 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 6.8 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8 nH 10 % 600 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 51 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8.2 nH 10 % 600 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 100 nH 5 % 400 mA 460 mOhms - 40 C + 150 C 65 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 120 nH 5 % 400 mA 510 mOhms - 40 C + 150 C 52 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 130 nH 5 % 400 mA 560 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 7 500
Mult.: 7 500
Rolle: 7 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 130 nH 5 % 400 mA 560 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 130nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 130 nH 5 % 400 mA 560 mOhms - 40 C + 150 C 53 920 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 150 nH 5 % 400 mA 560 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 180 nH 5 % 400 mA 640 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 200 nH 5 % 400 mA 700 mOhms - 40 C + 150 C 54 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 220 nH 5 % 400 mA 700 mOhms - 40 C + 150 C 59 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 240 nH 5 % 400 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 52 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 250 nH 5 % 400 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 52 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 270 nH 5 % 280 mA 1.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 290 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 300 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel