Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 310 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 320 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 340 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 350 nH 5 % 200 mA 2 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 390nH 100 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 390 nH 5 % 200 mA 2 Ohms - 40 C + 150 C 42 750 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 450 nH 5 % 200 mA 2.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 510 nH 5 % 170 mA 3.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 560 nH 5 % 170 mA 3.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 650 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 620 nH 5 % 170 mA 3.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 750 nH 10 % 180 mA 2.35 Ohms - 40 C + 150 C 23 215 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 800 nH 10 % 180 mA 2.35 Ohms - 40 C + 150 C 23 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 820 nH 10 % 180 mA 2.35 Ohms - 40 C + 150 C 23 215 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 910 nH 10 % 180 mA 2.35 Ohms - 40 C + 150 C 23 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 10 nH 5 % 600 mA 130 mOhms - 40 C + 150 C 43 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 12 nH 5 % 600 mA 150 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 15 nH 5 % 600 mA 170 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 18 nH 5 % 500 mA 200 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 22 nH 5 % 500 mA 20 mOhms - 40 C + 150 C 57 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 27 nH 5 % 500 mA 250 mOhms - 40 C + 150 C 55 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 33 nH 5 % 500 mA 270 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 36 nH 5 % 600 mA 270 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 39 nH 5 % 500 mA 290 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 47 nH 5 % 500 mA 310 mOhms - 40 C + 150 C 65 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 56 nH 5 % 500 mA 340 mOhms - 40 C + 150 C 64 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 68 nH 5 % 400 mA 380 mOhms - 40 C + 150 C 65 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel