Fastron HF-Induktivitäten – SMD

Ergebnisse: 5 424
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 3.6 nH 10 % 600 mA 180 mOhms - 40 C + 150 C 25 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 3.9 nH 10 % 600 mA 200 mOhms - 40 C + 150 C 25 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 3 uH 10 % 120 mA 5 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 3.3 uH 10 % 120 mA 5.1 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 3.6 uH 10 % 100 mA 5.5 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 3.9 uH 10 % 100 mA 7.1 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 4.3 uH 10 % 100 mA 7.2 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.6 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.8 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.6 uH 10 % 9.5 mA 9.5 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 6.8nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 6.8 nH 2 % - 40 C + 150 C Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 6.8 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 6.8 uH 10 % 80 mA 13.3 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8 nH 10 % 600 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 51 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8.2 nH 10 % 600 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8.2 uH 10 % 60 mA 16 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 120 nH 5 % 400 mA 510 mOhms - 40 C + 150 C 52 1.1 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 130 nH 5 % 400 mA 560 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 100 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 180 nH 5 % 400 mA 640 mOhms - 40 C + 150 C 50 870 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 200 nH 5 % 400 mA 700 mOhms - 40 C + 150 C 54 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 240 nH 5 % 400 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 52 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 250 nH 5 % 400 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 52 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 270 nH 5 % 280 mA 1.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 820 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 290 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 300 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel