Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.6 nH 10 % 1.6 A 35 mOhms - 40 C + 150 C 98 6 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 6.2 nH 10 % 1.6 A 35 mOhms - 40 C + 150 C 88 4.75 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8.7 nH 10 % 1.6 A 45 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 10nH 250 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 10 nH 5 % 600 mA 130 mOhms - 40 C + 150 C 43 4.3 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 11 nH 5 % 600 mA 4.3 Ohms - 40 C + 150 C 65 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 12 nH 5 % 600 mA 150 mOhms - 40 C + 150 C 50 4 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 15nH 250 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 15 nH 5 % 600 mA 170 mOhms - 40 C + 150 C 50 3.4 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 15 nH 5 % 600 mA 170 mOhms - 40 C + 150 C 50 3.4 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 22 nH 5 % 500 mA 220 mOhms - 40 C + 150 C 57 2.6 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel, Cut Tape, MouseReel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 33nH 250 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 33 nH 5 % 500 mA 270 mOhms - 40 C + 150 C 60 2.05 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 36 nH 5 % 600 mA 270 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 39 nH 5 % 500 mA 290 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 47 nH 5 % 500 mA 310 mOhms - 40 C + 150 C 65 1.65 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 48 nH 5 % 500 mA 300 mOhms - 40 C + 150 C 65 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 75 nH 5 % 400 mA 420 mOhms - 40 C + 150 C 55 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 10 uH 10 % 60 mA 16 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 1.2 uH 10 % 200 mA 2.8 Ohms - 40 C + 150 C 15 80 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 1.5 uH 10 % 200 mA 3 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 1.8 uH 10 % 210 mA 3 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 2.7 nH 10 % 600 mA 80 mOhms - 40 C + 150 C 80 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 2 uH 10 % 170 mA 3.5 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 2.2 uH 10 % 150 mA 3.8 Ohms - 40 C + 150 C 15 60 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 2.4 uH 10 % 120 mA 3.8 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 2.7 uH 10 % 120 mA 4.8 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 3.3 nH 10 % 600 mA 80 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel