Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 240 nH 10 % 950 mA 160 mOhms - 40 C + 85 C 12 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 0603F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 270 nH 10 % 710 mA 300 mOhms - 40 C + 85 C 12 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 0603F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 330 nH 10 % 560 mA 460 mOhms - 40 C + 85 C 12 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 0603F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 390 nH 10 % 500 mA 510 mOhms - 40 C + 85 C 12 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 0603F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 470 nH 10 % 420 mA 620 mOhms - 40 C + 85 C 12 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 0603F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 560 nH 10 % 550 mA 440 mOhms - 40 C + 85 C 12 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 0603F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 680 nH 10 % 470 mA 520 mOhms - 40 C + 85 C 12 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 0603F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 780 nH 10 % 390 mA 690 mOhms - 40 C + 85 C 12 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 0603F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 820 nH 10 % 400 mA 830 mOhms - 40 C + 85 C 12 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ferrite AEC-Q200 0603F Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 11 nH 5 % 1.6 A 60 mOhms - 40 C + 150 C 83 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 12 nH 5 % 1.6 A 45 mOhms - 40 C + 150 C 80 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 15 nH 5 % 1.5 A 60 mOhms - 40 C + 150 C 78 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 16 nH 5 % 1.5 A 60 mOhms - 40 C + 150 C 78 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 18 nH 5 % 60 mOhms - 40 C + 150 C 76 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 20 nH 5 % 1.4 A 55 mOhms - 40 C + 150 C 74 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 22 nH 5 % 1.4 A 70 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 27 nH 5 % 1.3 A 70 mOhms - 40 C + 150 C 75 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 30 nH 5 % 1.2 A 95 mOhms - 40 C + 150 C 69 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 39 nH 5 % 1.1 A 110 mOhms - 40 C + 150 C 74 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 47 nH 5 % 1.2 A 95 mOhms - 40 C + 150 C 85 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 48 nH 5 % 1.2 A 95 mOhms - 40 C + 150 C 71 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 51 nH 5 % 1 A 120 mOhms - 40 C + 150 C 65 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 56 nH 5 % 1 A 120 mOhms - 40 C + 150 C 75 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 2.5 nH 10 % 1.6 A 20 mOhms - 40 C + 150 C 80 6 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 2.7 nH 10 % 1.6 A 20 mOhms - 40 C + 150 C 67 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AQ Reel