Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 22 nH 5 % 700 mA 190 mOhms - 40 C + 150 C 38 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 24 nH 5 % 600 mA 220 mOhms - 40 C + 150 C 38 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 27 nH 5 % 600 mA 220 mOhms - 40 C + 150 C 40 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 30 nH 5 % 600 mA 220 mOhms - 40 C + 150 C 40 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 33 nH 5 % 600 mA 220 mOhms - 40 C + 150 C 40 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 36 nH 5 % 600 mA 250 mOhms - 40 C + 150 C 40 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic Chip Inductor (Wire wound -open); 39nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 39 nH 2 % - 40 C + 150 C Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 39 nH 5 % 600 mA 250 mOhms - 40 C + 150 C 40 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 43 nH 5 % 600 mA 280 mOhms - 40 C + 150 C 38 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 47 nH 5 % 600 mA 280 mOhms - 40 C + 150 C 38 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 51 nH 5 % 600 mA 280 mOhms - 40 C + 150 C 38 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 56 nH 5 % 400 mA 310 mOhms - 40 C + 150 C 38 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 68 nH 5 % 400 mA 340 mOhms - 40 C + 150 C 37 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 72 nH 5 % 400 mA 490 mOhms - 40 C + 150 C 34 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 82 nH 5 % 400 mA 540 mOhms - 40 C + 150 C 34 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 1.6 nH 10 % 850 mA 30 mOhms - 40 C + 150 C 20 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 1.8 nH 10 % 700 mA 45 mOhms - 40 C + 150 C 16 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 2 nH 10 % 170 mA 170 mOhms - 40 C + 150 C 10 5.9 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 3.3 nH 10 % 700 mA 100 mOhms - 40 C + 150 C 22 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 3.6 nH 10 % 700 mA 80 mOhms - 40 C + 150 C 20 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 3.9 nH 10 % 700 mA 80 mOhms - 40 C + 150 C 22 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 4.3 nH 10 % 700 mA 70 mOhms - 40 C + 150 C 25 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 4.7 nH 10 % 700 mA 70 mOhms - 40 C + 150 C 25 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 5.1 nH 10 % 700 mA 100 mOhms - 40 C + 150 C 20 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 5.6 nH 10 % 700 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 27 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603ASM Reel