Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 72 nH 5 % 400 mA 490 mOhms - 40 C + 150 C 34 1.7 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 90 nH 5 % 400 mA 540 mOhms - 40 C + 150 C 34 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 1.2 nH 20 % 850 mA 30 mOhms - 40 C + 150 C 30 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 1.3 nH 20 % 850 mA 30 mOhms - 40 C + 150 C 30 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 1.5 nH 10 % 850 mA 30 mOhms - 40 C + 150 C 20 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 1.6 nH 10 % 850 mA 30 mOhms - 40 C + 150 C 20 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 1.8 nH 10 % 700 mA 45 mOhms - 40 C + 150 C 16 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 1 uH 10 % 110 mA 4 Ohms - 40 C + 150 C 16 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 1.2 uH 10 % 100 mA 4.2 Ohms - 40 C + 150 C 16 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 2 nH 10 % 170 mA 170 mOhms - 40 C + 150 C 10 5.9 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 2.2 nH 20 % 170 mA 170 mOhms - 40 C + 150 C 10 5.9 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 3.3 nH 10 % 700 mA 100 mOhms - 40 C + 150 C 22 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 3.6 nH 10 % 700 mA 80 mOhms - 40 C + 150 C 20 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 3.9nH; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 3.9 nH 5 % 700 mA 80 mOhms - 40 C + 150 C 22 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 3.9nH 250 MHz 10% Tol.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 3.9 nH 10 % 700 mA 80 mOhms - 40 C + 150 C 22 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 4.3 nH 10 % 700 mA 70 mOhms - 40 C + 150 C 25 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 4.7 nH 10 % 700 mA 70 mOhms - 40 C + 150 C 25 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 5.1 nH 10 % 700 mA 100 mOhms - 40 C + 150 C 20 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 5.6 nH 10 % 700 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 27 6 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 6.2 nH 5 % 700 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 25 5.8 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 6.8 nH 5 % 700 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 27 5.8 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 7.5 nH 5 % 700 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 30 5.4 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 7.6 nH 5 % 700 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 30 5.4 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 8 nH 5 % 700 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 30 5.4 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 8.7 nH 5 % 700 mA 109 mOhms - 40 C + 150 C 28 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel