Fastron HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 7.6 nH 5 % 1.43 A 35 mOhms - 40 C + 150 C 51 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 100 nH 5 % 360 mA 650 mOhms - 40 C + 150 C 49 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 120 nH 5 % 250 mA 900 mOhms - 40 C + 150 C 49 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AQ Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 150 nH 5 % 200 mA 1.32 Ohms - 40 C + 150 C 48 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AQ Reel
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 180 nH 5 % 190 mA 1.61 Ohms - 40 C + 150 C 42 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AQ Reel
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 220 nH 10 % 190 mA 1.61 Ohms - 40 C + 150 C 27 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AQ Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 11 nH 5 % 2.5 A 50 mOhms - 40 C + 140 C 45 3.5 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 12 nH 5 % 2.5 A 55 mOhms - 40 C + 140 C 45 3 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 15 nH 5 % 2.5 A 70 mOhms - 40 C + 140 C 45 3 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 18 nH 5 % 2.4 A 80 mOhms - 40 C + 140 C 42 2.5 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 22 nH 5 % 2.3 A 85 mOhms - 40 C + 140 C 42 2.4 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 24 nH 5 % 2.25 A 85 mOhms - 40 C + 140 C 42 2.4 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 30 nH 5 % 1.6 A 100 mOhms - 40 C + 140 C 42 2.3 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 33 nH 5 % 1.6 A 110 mOhms - 40 C + 140 C 42 2.3 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 39 nH 5 % 1.5 A 160 mOhms - 40 C + 140 C 40 2.3 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 43 nH 5 % 1 A 180 mOhms - 40 C + 140 C 40 2.3 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 47 nH 5 % 1 A 190 mOhms - 40 C + 140 C 40 2.2 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 56 nH 5 % 1 A 230 mOhms - 40 C + 140 C 40 2.1 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 68 nH 5 % 900 mA 380 mOhms - 40 C + 140 C 40 2.1 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 72 nH 5 % 850 mA 410 mOhms - 40 C + 140 C 40 2 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 82 nH 5 % 800 mA 485 mOhms - 40 C + 140 C 40 2 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel, Cut Tape
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 5.6 nH 10 % 3 A 45 mOhms - 40 C + 140 C 42 6.65 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 6.8 nH 10 % 3 A 45 mOhms - 40 C + 140 C 42 6.65 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 7.5 nH 10 % 3 A 45 mOhms - 40 C + 140 C 42 3.9 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Chip Inductor 0603 (1608 metric) Unshielded 9.5 nH 10 % 2.7 A 50 mOhms - 40 C + 140 C 42 3.9 GHz Standard 1.7 mm 1.12 mm 1.05 mm Ceramic AEC-Q200 Reel