Fastron 0805AS Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Verpackung/Gehäuse Abschirmung Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Maximaler DC-Widerstand Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Q Minimum Selbstresonanzfrequenz Anschluss Länge Breite Höhe Kerngehäusematerial Qualifikation Serie Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.8 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.6 uH 10 % 9.5 mA 9.5 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 6.8nH; Tol: 2% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 6.8 nH 2 % - 40 C + 150 C Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 6.8 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 6.8 uH 10 % 80 mA 13.3 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8 nH 10 % 600 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 51 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8.2 nH 10 % 600 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8.2 uH 10 % 60 mA 16 Ohms - 40 C + 150 C 15 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 120 nH 5 % 400 mA 510 mOhms - 40 C + 150 C 52 1.1 GHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 130 nH 5 % 400 mA 560 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 100 MHz 5% Tol Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 180 nH 5 % 400 mA 640 mOhms - 40 C + 150 C 50 870 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 200 nH 5 % 400 mA 700 mOhms - 40 C + 150 C 54 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 240 nH 5 % 400 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 52 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 250 nH 5 % 400 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 52 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 270 nH 5 % 280 mA 1.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 820 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 290 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 300 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 310 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 320 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 340 nH 5 % 260 mA 1.8 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 350 nH 5 % 200 mA 2 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 390nH 100 MHz 5% Tol Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 390 nH 5 % 200 mA 2 Ohms - 40 C + 150 C 42 750 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 450 nH 5 % 200 mA 2.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 510 nH 5 % 170 mA 3.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 560 nH 5 % 170 mA 3.5 Ohms - 40 C + 150 C 40 650 MHz Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805AS Reel