Fastron HF-Induktivitäten

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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

39 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

43 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

47 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

51 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

56 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

68 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

72 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

82 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 nH 10 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.8 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
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2 nH 10 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
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Rolle: 4 000

3.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
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Rolle: 4 000

3.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

3.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
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Rolle: 4 000

4.7 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

5.1 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

5.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

6.8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

7.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

8.2 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

8.7 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

9.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

100 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

110 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200