Fastron HF-Induktivitäten

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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

200 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

250 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

270 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

300 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

330 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

390 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

470 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

560 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

680 nH 10 % 140 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 750nH; Tol: 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

750 nH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

750 nH 10 % 130 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
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Rolle: 4 000

820 nH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

910 nH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

10 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

11 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

12 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

15 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
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Rolle: 4 000

16 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
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Rolle: 4 000

18 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Rolle: 4 000

22 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
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Rolle: 4 000

24 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Min.: 4 000
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Rolle: 4 000

27 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Min.: 4 000
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Rolle: 4 000

30 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

33 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

36 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200