Fastron HF-Induktivitäten

Arten von HF-Induktivitäten

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Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Phenolic Core Leaded Inductor - Fixed Choke Coil Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 500
Mult.: 3 500
Rolle: 3 500

820 nH 20 % 1.02 A Axial + 125 C
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor for High Currents Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor for High Currents Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Tube for High Currents Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Tube for High Currents Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

10.4 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

15 nH 5 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

22 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

23 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

29 nH 5 % 900 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

34 nH 5 % 800 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

42 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

47 nH 5 % 570 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

56 nH 5 % 440 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.15 nH 20 % 3.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

2.6 nH 20 % 2.3 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

4.5 nH 10 % 2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

5 nH 10 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

6.8 nH 5 % 1.7 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

7.6 nH 5 % 1.43 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

100 nH 5 % 360 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

120 nH 5 % 250 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

150 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

180 nH 5 % 190 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

220 nH 10 % 190 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200