Fastron HF-Induktivitäten

Arten von HF-Induktivitäten
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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

9.1 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

9.5 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

100 nH 10 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

120 nH 10 % 75 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

130 nH 10 % 70 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

150 nH 10 % 60 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

180 nH 10 % 65 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

200 nH 10 % 50 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

220 nH 10 % 50 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

10 nH 5 % 550 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

12 nH 5 % 550 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

15 nH 5 % 530 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

18 nH 5 % 530 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

22 nH 5 % 420 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

27 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

30 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

33 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

36 nH 5 % 350 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

39 nH 5 % 340 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

40 nH 5 % 330 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

43 nH 5 % 330 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

1 nH 10 % 1.43 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

1.8 nH 10 % 1.22 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

1.9 nH 10 % 1.22 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

2 nH 10 % 1.17 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200