Renesas Electronics HF und Wireless

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Renesas Electronics XUH716038.400000I
Renesas Electronics Phasenregelkreisläufe - PLL XUH7 APXOXXX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Renesas Electronics XUH726125.000000I
Renesas Electronics Phasenregelkreisläufe - PLL XUH7 APXOXXX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Renesas Electronics XUH736024.576000I
Renesas Electronics Phasenregelkreisläufe - PLL XUH7 APXOXXX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Renesas Electronics XUH736040.000000I
Renesas Electronics Phasenregelkreisläufe - PLL XUH7 APXOXXX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Renesas Electronics XUH736100.000000X
Renesas Electronics Phasenregelkreisläufe - PLL XUH7 APXOXXX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Renesas Electronics XUL535148.500000I
Renesas Electronics Phasenregelkreisläufe - PLL XUL5 APXOXXX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Renesas Electronics XUL536074.250000I
Renesas Electronics Phasenregelkreisläufe - PLL XUL5 APXOXXX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Renesas Electronics XUL715800.000000K
Renesas Electronics Phasenregelkreisläufe - PLL XUL7 APXOXXX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14580 PLT Golden Unit
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy golden unit module for 16-site Production Line Tool Kit Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Renesas Electronics RAA604S002GNP#HC0
Renesas Electronics HF-Transceiver RAA604S00 SUBGHZ TRANSCEIVER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Renesas Electronics CL8040-EVK-000
Renesas Electronics WLAN Development Tools – 802.11 CHGS Wi-Fi 6/6E 2T2R + BT-Tri-Band LGA Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas Electronics PTX200ABW32D13
Renesas Electronics NFC/RFID Tags und Transponder PTX200A NFC READER AND POLLER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Renesas Electronics PTX205RCQ44D13
Renesas Electronics NFC/RFID Tags und Transponder PTX205R NFC READER AND POLLER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3 000