ARM Cortex M4F Kern HF-System auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
Betriebsfrequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-88 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-88 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB 0 C + 70 C QFN-88 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB 0 C + 70 C QFN-88 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-88 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-88 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-88 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-88 Reel